IT之家讯 9月18日消息，昨天IT之家报道了iPhone7和iPhone7 Plus搭载的A10 Fusion处理器的内核照片，来源于外媒Chipworks拆解的一台iPhone7，现在，则有更多的A10处理器内核图曝光，同样来自Chipworks。

在昨天的报道中，已经确认iPhone7搭载的A10 Fusion芯片是由台积电代工生产，芯片面积125mm2，该芯片采用nFO封装技术，可以进一步压缩芯片厚度。芯片的内存则是三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片。

从这一张图片可以看到，A10 Fusion处理器的表面编号为APL1W24/339S00255，而A9处理器的APL1022/339S00129，值得注意的是，A10处理器原来的四位数字编号中出现了字母，这是苹果首次在这四位数字编号位置上出现字母，目前不清楚用意是什么。

Chipworks的内核照片显示A10处理器的核心编号为TMGK98，延续了A9的TMGK96序列。核心面积大约为125平方毫米，覆盖约33亿个晶体管。

▲俯视图

▲侧视图

A10采用的三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片，这和iPhone6s采用的内存芯片类似，不过从X射线的顶视图可以看到，内存芯片的四个Die是分摊成四个部分的，而不是堆叠在一起，这种结构可以让整体的封装高度降到最低。

在上面这张照片中，我们能够看到，上面红色方框区域为GPU核心，6个核心被分为三组，GPU芯片右侧是一个SDRAM内存控制器，另外三个分布在整个处理器的其他三个角附近。而两个高性能的CPU核心位于中间右侧，紧挨着SRAM缓存。而另外两个低功耗的小核心，Chipworks打上了问号，也就是不确定这两个小核心的具体位置，图上标注的只是Chipworks的推测。