IT之家讯 6月11日消息，此前多方消息称苹果今年的iPhone7/7 Plus除了使用继续高通基带之外，还将引入Intel的基带，现在彭博社给出了一些详情。

彭博社报道称，AT&T版和一些国家的iPhone7将使用Intel的基带，中国和Verizon版的iPhone7则将继续使用高通的基带。

关于两家基带份额的情况，目前说法不一，一种说法称Intel基带的份额将达50%，另外一种说法是Intel基带只占30%-40%。

据悉，iPhone7使用的Intel基带具体型号应该是XMM 7360，最大下载、上传分别为450Mbps、100Mbps，而高通方面则是X12 LTE基带，最大下载、上传分别为600Mbps和150Mbps。

尽管增加第二家基带供应商能够使得苹果在价格谈判中占据主动，但有分析人士认为高通的基带技术依旧领先Intel，苹果为占自己年收入2/3的支柱业务引入Intel芯片仍是一种赌博行为。