IT之家讯 虽然在发布会上没有提及，但是从美国或者海外其他不支持CDMA制式的苹果iPhone发售地区来看，本次发布的iPhone7/Plus将会依然拥有双网通以及全网通之分，和iPhone6s时代不同，本次苹果不单单依靠软屏蔽的方式解决网络制式支持问题，之前引入Intel基带也成为降低成本的另一个解决方式。

与之前在iPhone6s当中分为台积电生产A9处理器以及三星产A9处理器相同的是，本次苹果在基带上采用不同厂商的产品也会出现一些差异，据微博用户@i冰宇宙 爆料，本次应用在苹果iPhone7系列手机当中基带分为高通与英特尔两种，其比例为7:3，高通依然占大头，不过由于Intel不支持CDMA，因此全网通版本全为高通基带。

此次采用的Intel基带型号为XMM 7360，基于28nm制程打造，该基带提供完整的LTE网络支持，包括TDD LTE和TD-SCDMA，但峰值下行速度可以达到450Mbps，上行速度也能有100Mbps；高通版本据传依然是6s上的MDM9645，台积电20nm工艺打造，不过由于同属一个世代工艺，差距应该不大。