IT之家讯 6月2日消息，Intel在台北电脑展上公布了一份处理器路线图，在路线图中可以看到下一代的发烧级处理器将于明年的第二季度正式发布，同时Intel计划更换各个平台的命名。

从Gulftown、Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E、Haswell-E到最新的Broadwell-E，从32nm、22nm进化到最新的14nm，针脚也从LGA 1366进化到了LGA 2011。同时Intel将“-E”作为发烧级处理器的后缀，以区别于普通的消费级处理器，而现在Intel要变更计划了，据称全新的Skylake发烧级处理器将会以“Skylake-X”命名，而不是传统的“Skylake-E”。

除了旗舰版的“Skylake-X”之外，针对工作站的处理器，Intel也将更换名字，从之前传统的“-EP”后缀改成“ -W”后缀。

其他的消息Intel并没有透露，消费级的Kaby Lake将于今年第三季度正式推出，而明年将会是10nm工艺制程的Cannon Lake处理器。