今天晚上关于高端处理器的爆料是一波接一波，联发科Helio X30从目前来看将成为已知最强悍的联发科处理器，将采用10nm工艺制造，是唯一的十核心搭配Cortex-A35小核的架构，具体核心会是Artemis+A53+A35，但每个核心的数量还不太清楚。GPU方面，Helio X30将采用PowerVR系列的GPU，最高支持8GB内存，而且基带和影音支持都会有所增强。除此之外，微博网友@Black_黑数码 还表示联发科Helio X30将支持最新的UFS2.1标准，这也是联发科首款联发科支持UFS闪存的SoC。

正如之前爆料的，由于下半年安卓手机6GB运存将成为主流，联发科也很有前瞻性的支持LPDDR4四通道的8GB运存，据说这是为了迎合大陆需求。。

其中内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量确实是8GB，而且主要是为了迎合内地市场的特殊需求，毕竟马上6GB就要普及开来了。

▲来自Black_黑数码微博

事实上，目前大部分安卓处理器厂商都已经支持UFS闪存，联发科此次升级也是大势所趋，这或许也是魅族PRO 6采用eMMC5.1的原因，未来我们会看到更多的联发科处理器手机采用UFS闪存，终于不用受到处理器掣肘了。

怎么看都是要爆发的节奏？