据phoneArena网站报道，有媒体报道称，芯片厂商联发科在开发新款Helio系列中档芯片。从理论上说，这款被称作Helio P35的芯片处理能力相当强大，集成有十核CPU，时钟频率高达2.2GHz的2个64位Cortex-A73内核完成负载较重的任务。

Helio P35集成的图形单元是Mali G71——是ARM当前顶级图形单元产品，与应用在Galaxy S7和S7 edge中的Mali-T880相比能源效率高出20%，性能密度高出40%。但是，Helio P35采用的可能是Mali G71精简版，因为Helio P35支持的最高图形分辨率是1080p，Mali G71则支持4K分辨率。

phoneArena表示，Helio P35支持最高10GB LPDDR4运行内存，集成有1个Cat 10 LTE调制解调器——支持高达450Mbps的下行速率。另外，Helio P35还支持UFS 2.1存储标准，这意味着UFS 2.1存储设备将“下嫁”非旗舰智能手机。Helio P35还将受益于联发科的Pump Express 3.0快速充电技术。

总而言之，对于中国智能手机厂商而言，计划明年第三季度发售的Helio P35，是高通骁龙660有吸引力、合算的竞争对手。骁龙660是一款中档芯片，计划明年第二季度发售。它集成有8核CPU，其中4个CPU内核时钟频率为2.2GHz，另外4个CPU内核时钟频率为1.9GHz。它还集成有Adreno 512 GPU和Cat 10 LTE调制解调器，支持至多8GB运行内存。