IT之家5月23日消息，华硕此前已经通过邀请函确认，将于5月30日在台北寒舍艾丽酒店正式发布ZenFone 3旗舰手机新品。近日来，华硕官方持续为这款新机造势，并以动图的形式透露了ZenFone 3的更多特性。

从第一张动图来看，我们可以很清晰的看到路面上有“6”的胎痕，一闪而过的车体似乎也在强调速度之快，这很容易让人联想到ZenFone 3将配备6GB运行内存。毕竟华硕对于大内存相当积极的，在去年的CES2015上，华硕就拿出了首款采用4GB内存的ZenFone 2。时隔一年之后，定位旗舰级的华硕ZenFone 3升级到6GB内存完全在情理之中。

在接下来的几张图片中，华硕分别强调了ZenFone 3的天线设计、机身R角以及摄像头。众所周知，全金属机身在做天线开口的时候，要么采用注塑处理要么就是直接掏空用塑料盖板填补，这些都会造成白带以及三段式问题，十分影响视觉观感，不知道华硕会如何在金属机身上解决这一设计难题呢？

根据此前报道，华硕ZenFone 3将包括3款尺寸不同的细分版本，最大屏幕尺寸或达到6英寸，配置上将放弃Intel芯片，转而采用高通的骁龙820/823，手机接口为USB Type C，运行基于Android 6.0的全新ZenUI，支持指纹识别。虽然放弃了Intel芯片，但华硕在邀请函中依然给出了Intel Logo，这不免让人好奇两者在ZenFone 3上还会擦出怎样的火花。

除了ZenFone 3手机外，据称华硕还将在本次“Zenvolution”发布会上一同推出最新的ZenPad平板电脑、ZenBook笔记本等产品。届时，IT之家也将为大家带来本次华硕发布会的详细报道。