IT之家讯 8月2日消息，昨天晚上有网友曝光了联发科Helio X30十核处理器的相关细节，而这距离Helio X20的正式发布才过去不到3个月的时间，联发科这速度简直是停不下来的节奏。

网友@Kuro_Ne_Ko在微博爆料称，Helio X30采用16nm FinFET工艺制造，集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。

存储方面，支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，最高容量4GB，同时支持POP封装，存储部分支持eMMC 5.1规范。

图形处理方面，Helio X30将搭载Mali-T880四核芯片；摄像头方面支持最大4000万像素镜头以及最高120fps视频录制。

此外，@Kuro_Ne_Ko同时曝光了Helio X22的信息，表示它只是X20的提频版。

今年5月份，联发科正式发布了Helio X20十核处理器，并表示搭载该处理器的智能终端产品将会于今年年底问世。那么，这款Helio X30何时发布暂且不说，只是待其上市至少应该在明年了。