7月26日消息，日前，最新来自网上的爆料显示，Nvidia现任高端显卡的Maxwell架构GPU核心GM200的继任者GP100已开始有蛛丝马迹浮出水面，据称下一代新的Pascal（帕斯卡尔）架构GPU集成的晶体管数将是现Titan X内部Maxwell架构的两倍还多。

FinFET工艺下内核堆了170亿晶体管

众所周知，Nvidia  GTX Titan X的大核心仅内置高达80亿个晶体管，但如果消息属实，那么Pascal核心将上升至非常夸张的170亿个。消息表示，Nvidia设计的新一代Pascal架构GPU将交由台积电（TSMC）制造，不过已经开始采用最新的FinFET 16nm工艺制程，正是得益于新工艺，GPU不仅增加了一倍的晶体管数量，而且芯片尺寸小了很多。

拥有更先进几何布局的FinFET工艺的固有增益很高，能够很好的控制晶体管特性。结果就是可以开发性能更好的电路，而且FinFET还有诸多的好处。例如，输出电流较小。说实话，AMD的下一代显卡也交由台积电制造，并且最近台积电可谓如鱼得水，对外声称即将在2016年推进10nm的制造工艺，因此我们期待未来两年内芯片新能的大幅提升。不过，在AMD和Nvidia的显卡线路图中，至少要等到2017年才会推出10nm工艺的GPU核心，甚至可能还会依靠14nm FinFET工艺进行过渡。

Pascal在2016年登场

除了最新工艺的Pascal架构GPU之外，Nvidia也将在新的旗舰显卡上使用第二代高带宽HBM显存（目前AMD是第一代），由储存厂商海力士提供，显存容量可高达32GB。第二代HBM显存每个DRAM Die容量达到8Gb(1GB)，速率也提升到了2Gbps，带宽256GB/s，4Hi堆栈容量可达4GB，8Hi堆栈则可以达到8GB容量。

相比之下，AMD R9 Fury X使用的第一代HBM显存每个DRAM Die的容量是2Gb，速率1Gbps，4Hi堆栈的容量是1GB。正因为第二代HBM显存堆栈层数足够，单颗芯片容量随意可以堆出1GB及8GB的容量，只就算配4颗显存芯片，其显存容量也能轻松达到16GB、32GB，所以GP100核心旗舰配备32GB的显存也不足为奇。

话说回来，传闻GPU GP100核心将有两个版本，其中一款是消费级旗舰显卡GeForce GTX 1080，另一款为专业级显卡，可能只有Quadro、Tesla这类专业显卡用上32GB的大显存。预计Nvidia将在明年第一季度召开发布会，正式发布Pascal显卡。