天下网吧消息，近期台积电的3nm芯片工艺已经出来了，据appleinsider文章称苹果可能是第一个在M2 Pro上使用台积电3nm芯片工艺的公司。

根据一份新报告，Apple 的 2022 款 MacBook Pro 可能会配备采用台积电最新 3nm 制造工艺制造的新 M2 Pro 和 M2 Max 芯片组。

全球最大的半导体代工制造商台积电一直在稳步推进其3nm 生产工艺。据《商业时报》报道，苹果可能是第一个接触到这些芯片的客户。

报告指出，苹果将在 2022 年下半年首次使用 3nm 晶圆，可能用于其 M2 Pro 芯片组。基于 3nm 工艺构建的未来版本可能包括iPhone专用的 A17 芯片组，以及未来的第三代 M 系列。

《商业时报》还单独报道称，台积电将于 9 月开始量产其 3nm 晶圆。该报告补充说，初始良率将高于台积电切换到 5nm 工艺时的产量。

与之前的芯片制造工艺相比，使用 3nm 工艺制造的半导体可以为苹果设备带来更高的功率效率和性能。

先前的报道表明，苹果将在 2022 年晚些时候或 2023 年初 在其14 英寸 MacBook Pro、16 英寸 MacBook Pro 和Mac mini机型中使用 M2 Pro 芯片——可能还有 M2 Max 。