IT之家讯 与英特尔计划将14nm在自家处理器上使用三代不同，台积电对于制程工艺的研发显然更胜一筹，在确定年底量产10nm、2019年上马5nm制程工艺之后，近日台积电联席CEO刘德音透露，公司目前已经在着手研究3nm工艺，已经联合组成几百人的研发团队。

与之前台积电官方透露的数据相同，除10纳米制造工艺之外，按照台积电路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距，至于传闻当中的2nm工艺，由于太过遥远并不在讨论范围之内。

台积电将会在今年年底上马的10nm工艺上使用EUV极紫外光刻技术，更遥远的7nm、5nm也会采用，其中5nm还将使用多重电子束技术。

由于台积电产能稳定、性能出色，台媒表示台积电目前也已经获得了明年苹果A11处理器的合约。考虑到苹果是台积电最大的客户，台积电技术的提升也将会让未来的苹果产品受益。