4月12日，vivo正式发布X6S和X6S Plus/远航版手机，相比此前的X6/Plus，新机最大的特色就是“增配”。处理器从联发科MT6752升级为高通骁龙652，后置摄像头也提升到1600万像素，内置存储容量也有一定的提升。

目前IT之家已经拿到X6S Plus全网通远航版，相比早先的X6 Plus，该机属于增配（“S”）并加大电池容量（4000mAh电池），现在我们就来一起实际体验下。

外形做工

vivo X6SPLus全网通远航版外观上此前的X6 Plus没有任何区别，正面采用2.5D弧面玻璃，底部3枚触控式按键，整个机身背面和侧面采用一体式金属机身。也许vivo认为经过市场的检验，消费者对于这种素雅前面板的认可还是比较高的。

和此前的vivo X5Pro一样，X6S Plus的2.5D玻璃也加入了极光陶晶镀膜，玻璃边缘在特定的角度下会呈现出独特的蓝色光泽，看上去非常特别。不过玻璃面板四周的塑料保护框较高，导致在划过正面边缘时有略微的割手感，在某种意义上也丧失了2.5D玻璃的优点。

手机左上方是一颗800万像素的前置摄像头，和传感器呈对称分布在听筒的两侧，底部3枚烫银触控按键依然没有背光，这也成了vivo手机的家族元素之一。

vivo X6SPLus采用了5.7寸的1080P AMOLED显示屏，虽然vivo的UI色彩较为艳丽，但屏幕的发色倾向上更加接近于IPS屏幕，色彩并没有之前AMOLED屏幕的“重口味”，颜色很讨好眼球，长时间观看也不会有不适的感觉。

边框右侧是音量键和电源键，按键清脆手感反馈不错。左侧上方是双SIM卡槽，值得注意的是卡1采用的是Micro-SIM卡，卡2则是nano-SIM卡，并不支持内存卡扩展，这点需要用户注意。

虽然使用了一体式金属机身，但vivo似乎还是想突出下它的边框设计感，因此在弧形边框上下两侧分别做了切割，这就让侧面边框略微凸出机身，形成了环绕机身的一圈金属边框。由于侧面下缘的切割，机身背壳相比机身似乎缩小了一圈，天线位置同样是纳米注塑工艺处理。

顶部左侧是X6S Plus全网通远航版的3.5mm耳机插孔，vivo X系列的HiFi特色也得到了保留，解码芯片为定制的CS4398，外搭AD8397运放芯片，配合XE600i入耳式耳机，实际听感相当出色，由于机身厚度达到了7.7mm，因此摄像头位置的突出明显少了不少。

背面中间的方形凹槽是指纹识别模块，芯片方案来自汇顶，指纹芯片采用低电压驱动方案一直处于低功耗工作状态，这也是该手机能够解锁速度快于其他手机的秘诀。X6S Plus采用了背面指纹识别，识别的速度还是非常快，甚至会让你有种手机到底有没有进行指纹识别的错觉。