>为了实现水冷扩展坞和笔记本主机的紧密连接，ROG GX700VO水冷扩展坞的后方以及前段顶部位置设置有两个专属控制键。当我们将主机正确放置于水冷扩展坞前方突出的部分，将其后方的压杆完全压下，则可以实现二者接口之间的顺利连接。当需要将ROG GX700VO与其水冷扩展坞断开时，则只需将位于水冷扩展坞前段顶部的按键按下即可。整个连接和断开的过程十分便捷，并没有想象中那么复杂。

水冷散热原理：

从上面的拆解图，我们可以看到当ROG GX700VO整体的散热包含两部分，包括常规的铜管风冷散热和独特的水冷散热两部分，其中风冷散热从笔记本主机后侧左右两个出风口排风，下面我们着重介绍一下水冷散热原理：水冷扩展坞工作时，水冷液从储存罐中流出并且通过喷头进入到笔记本设备的水循环管路中，然后水冷扩展坞的另外一个喷嘴对流经笔记本内部水循环管路中的高温水冷液进行收集，此时经过大功率散热风扇进行降温后将返还至水冷液储存罐中，其吸入冷空气进一步降温后完成下一个工作循环。当然关于水冷扩展坞本身是否会发生水冷液泄露等问题，对于ROG玩家国度来说，这种情况显然是不会被允许的，也不会发生，玩家大可不必担心。

▲风冷散热出风口

实际温度测试：

那么具体的散热情况究竟如何，下面我们通过具体的烤机测试来测试一下。我们利用AIDA64的系统稳定性测试环境，将显卡、硬盘、处理器等性能全部释放，CPU占有率为100%的时间持续30分钟以上，再利用热成像仪进行温度测试。

我们可以看到，主机温度发热主要集中键盘面偏左上方的位置，主要散热元件还是CPU和桌面级的GTX 980显卡。温度表现还算优秀，但是相信大众对于水冷散热装置来说，还是有些小小的失望，温度预期值要比想象中要高。

测试过程中，我们将手掌放在笔记本主机左右两侧后方、以及水冷扩展坞的正上方，可以清楚感受到很的大气流，尤其水冷扩展坞上方的气流相对更大一些。

▲Gaming Center设置中心：可以设置系统主机风扇和水冷扩展坞风扇的转速，上面的烤机测试，我们将转速均调至了100%，不过风扇转动本身也会散热，如此一来不知道会不会增加温度？

特色五：基础性能测试，桌面级显卡，藐视众生

评测部分：CPU、显卡、内存、硬盘、整机等

特色指数：☆☆☆☆☆

实用指数：☆☆☆☆☆

特色提前评：i7-6820HK、GTX 980 8G显存、32G DDR4内存、512G SSD、17.3英寸可选4K显示屏，这配置光听听就觉得可怕！实际使用方面，该机在小编一周的“蹂躏”下并未出现一丝的小问题，亲们有木有很羡慕！整机运行速度极为流畅，其中最大的特色莫过于桌面级GTX 980显卡的加盟。只可惜买不起，只能试玩！不过冲这配置，全五星妥妥的！

▲相对于第四代旗舰处理器i7-4790K，第六代i7-6820HK还是有一些提高的。

▲内存及缓存测试

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