副板：S6 Edge和S6 Edge+的副板上都集成了按键、耳机孔、麦克风和USB接口，但S6 Edge的返回和多任务按键直接集成在了副板上；而S6 Edge+的返回和多任务按键则是以电容圈软板形式粘在了内支撑上，上面再盖上屏幕面板使其对准面板上的按键标志。所以不同于S6 Edge的是要想取下这块副板必须先分离屏幕面板和内支撑。

主板部分：两块主板非常相像（除了SIM卡槽部分外），主板上采用的芯片也大多相同，如下是eWiseTech工程师对主板上IC的初步确认，处理器均为三星Exynos 7420八核处理器、三星的KLUBG4G1BD32GB闪存和三星S2MPS15电源管理芯片、思佳讯的SKY78042混合多模多频段前段模块、欧胜微电子的WM1840音频芯片、博世的BMP280气压传感器、AKM的AK09911三轴电子罗盘、美信的MAX77843辅助电源管理芯片和美信的MAX98505DG音频放大器、高通的PMD9635电源管理芯片和高通的WTR3925RF收发器等。

Galaxy S6 Edge主板正面

Galaxy S6 Edge+主板正面

Galaxy S6 Edge主板反面

Galaxy S6 Edge+主板反面

Galaxy S6 Edge分解集合图

Galaxy S6 Edge+分解集合图

拆解总结：

GalaxyS6 Edge+与GalaxyS6 Edge相比，工业设计上在金属中框上加了凸起的棱线设计，麦克风的位置进行了微小的改变；eWiseTech团队在拆解过程中发现副板上的按键装配方式不一样，LED灯、光感/距感、听筒以及麦克风软板的集成方式也有所不同，其它的内部结构布局基本一致。不过值得一提的是S6 Edge+的内支撑板的电池仓部分增加了一圈补强板，经过弯曲测试，整个内支撑强度要比S6 Edge高出一大截，eWiseTech工程师推断这应该是出于S6 Edge+的尺寸增大，为提高整机的强度而做出的内部改变。