AMD今天为我们带来了新旗舰Radeon R9 Fury X和R9 Nano，这两张显卡均采用了代号为“Fiji”的GPU核心和HBM堆栈式显存，其中顶级的R9 Fury X采用水冷散热方案，R9 Nano则是低功耗风冷超短卡版，它们的TDP分别只有275W和175W。

主持这场发布会的是AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明先生

R9 Fury X的PCB长度为7.5英寸/19.05cm，采用的是Fiji XT核心，拥有64个计算单元，共计4096个流处理器、256个纹理单元、64个光栅单元，核心频率最高1050MHz，搭载4GB/4096-bit HBM显存，频率则是500MHz，带宽高达512GB/s。

接口有3个DisplayPort和1个HDMI，TDP为275W，需要2个8pin辅助供电，接口上有一排LED灯，可显示显卡负载情况，散热方案采用酷冷至尊OEM的一体式水冷散热器。此外，肩上的RADEON字样内有LED灯，旁边还有双BIOS切换开关。

R9 Nano的名字恰到好处，PCB长度更短，只有6英寸/15.24cm，TDP低至175W，只需要单风扇散热器，但是暂时还没有公布详细规格，也没有展示实物图。

除此之外，据国外媒体介绍，AMD还准备了一张采用Fiji Pro核心的次旗舰R9 Fury，但是在这次发布会上也没有提及到。

R9 Fury X将在6月24日解禁并正式上市，R9 Nano会在第三季度内上市，至于上面提到的R9 Fury据说是在7月14日。

R9 Fury X的介绍文档：

R9 Nano简单规格介绍：