以下两张图片为麦克风芯片的SEM放大倍率细节图，透过上层的背板，我们可以将声学孔的位置和非声学孔的位置进行对比。其中左图白色虚线框内圈出的即振动薄膜上的声学孔位置，右图没有声学孔的地方我们可以看到振动薄膜是连续的。

MEMS Die SEM Angled View Photo

通过剖面图片，能够更清楚的观察出麦克风MEMS芯片中的背板与振动薄膜的结构。整个麦克风MEMS芯片的厚度为248.20um，其中空腔的深度为242.10um，这意味着在6.10um的距离中包含背板和振动薄膜以及其中的空隙空间。

MEMS Die SEM General Structure Photo

MEMS Die SEM Cross Section Photo

环境光传感器

Apple Watch中使用的环境光传感器是来自于AMS的产品TSL2590，封装尺寸为2.15mmx1.30mmx0.42mm。芯片使用了3层铝布线制程，数字区域测量到的最小线宽为0.35um。

Ambient Light Sensor Package Photo

Ambient Light Sensor OM Die Photo

Ambient Light Sensor OM Die Mark

Ambient Light Sensor SEM General Structure

Ambient Light Sensor SEM Poly Gate in Logic Area

环境光传感器中的光敏器件区域尺寸为0.75mmx0.83mm，其中每个单元的尺寸大约为90umx80um。

Photodiode Area in Ambient Light Sensor OM Photo

Photodiode Cell in Ambient Light Sensor OM Photo