IT之家讯 3月30日消息，不知道是不是回应骁龙810存在过热问题的说法，高通官方前不久展示了全新骁龙815等的温度测试结果。从对比来看，新款骁龙815温度控制相对出色不少。日前GizmoChina援引知情人士消息，骁龙815发布将会推迟。

据消息人士称，高通将会推迟发布骁龙815芯片，原因很有道理：高通还不想影响目前市面上诸如HTC One M9和LG G Flex 2这样的骁龙810机型的销量。

结合该消息以及目前骁龙810的铺货进度，今年上半年甚至全年大部分时内搭载该芯片的设备都将是顶配产品，骁龙815或许要等到三季度甚至更晚才会到来。

据称骁龙815与将采用16nm FinFET制造工艺，与骁龙620类似使用四颗A72核心+四颗A53核心，性能相比810再升一级。