● 本次测试目的

　　本次测试的宗旨在于检测38℃机箱到底还可不可以满足当前的散热需求。力求使用户找到散热的突破口。因为历经10年的38℃方案已经无法适应当今的硬件了，许多用户撒下重金购买了顶级的散热器，结果散热效果依然不够理想。

　　究竟是硬件发热太过于巨大，需要继续研发更先进的工艺。还是10年前的设计方案已经淘汰，需要制定全新的标准。

● 本次测试平台

　　我们的测试平台选为为主流的游戏平台。机箱选用多彩DLC-MG858，该产品提供一个通畅的前面板风道，并有一个12CM的散热风扇。背板带有2个8CM的风扇位。机箱整体采用标准的38℃设计。

多彩DLC-MG858

　　多彩DLC-MG858是标准的38°机箱，它的前面板采用冲孔网透板，并设计了一个12CM的风扇向内抽气。

测试平台硬件一览

　　本次测试平台我们选用了时下主流游戏平台。处理器为I7 920，散热器为九州风神冰刃至尊版。显卡采用了GTX260公版。主板采用了映泰的X50，内存为三通道3G。

测试平台信息一览

　　这里我们使用 Prime 95 开8个任务将CPU占用率提升至100%，然后再开启两个Real Time- HDR-IBL 将显卡的核心使用率提升至100%。此时的CPU与GPU都是满载运行状态，也相对是发热量最高的时候。我们持续拷机半个小时作为一个记录点，记录软件采用Everest Ultimate。

　　那么38°方案的机箱到底能否通过苛刻的烤机测试呢？我们用数据来说话。