IT之家讯 9月14日消息 据台湾《工商时报》报道，苹果目前已正式对台积电下了iPhone7A10处理器独家采购单，采用16nm制程工艺，并将使用台积电最先进的整合扇出型(InFO)晶圆级封装，芯片预计明年3月开始量产投片。而台积电有望借此机会实现公司营收和获利的新高。

苹果在上周正式发布了iPhone6s和iPhone6s Plus两款心机，目前正是新品准备放量出货的时机，而实际上此时，苹果供应链已开始着手进行明年iPhone7生产链建置及零组件认证工作。就在此时，台湾媒体报出台积电独家取得苹果16nm制程的A10处理器订单，考虑到A10处理器采用16nm制程工艺，而不是更加先进的10nm工艺（三星和台积电10nm工艺的处理器至少要到2017年才能量产），台积电获得该订单也并不是很意外。如果苹果iPhone7要在明年第四季度上市，那么需要提前两个季度进行零组件备货，而以晶圆代工生产链来说，客户新产品要进入量产投片阶段，需提前6个月下采购单。由此推算，台积电获得该订单在时间上也算合理，目前至于苹果为何没有采用三星14nm工艺的处理器，原因暂时不清楚。

根据此前报道，台积电在和三星争夺A9处理器订单时由于不满苹果降价的要求而失去大部分订单，而AMD方面的订单又遭格罗方德分食，日子可谓十分不好过。能否把握好这次A10处理器的机会，就要看台积电自己了。