高通骁龙810过热问题频现，损害自身形象的同时，也坑苦了一众厂商们。不过，高通准备在下半年力挽狂澜，加快骁龙820等新品的推出步伐。

来自GizmoChina的消息称，骁龙820选择了三星代工生产，在14nm FinFET制程工艺下，能够有效解决发热以及功耗过大问题。若没有其他问题，最快将在今年底或明年初正式出货。

骁龙820将放弃ARM公版架构，转而采用自主64位Kyro架构四核心，默认情况下的主频都有3.0GHz，性能远胜现有SoC。

从前不久曝光的骁龙620跑分信息来看，高通似乎把原有的4*Cortex-A57+4*Cortex-A53下放到了620上，而620的单核性能已经超越现有的骁龙810，这样的性能提升幅度实在是让人惊讶。

外界推测，HTC下半年关键性的新旗舰Aero、小米5、以及LG的G4 Pro等新机都将搭载骁龙820。考虑到820的出货时间，估计最快年底前消费者才能买到相应的手机产品。