IT之家讯 人类正在迈入万物联网的智能时代，硅半导体的使用量空前，目前传统的芯片制造需要的集成电路板印刷材料包含了大量的重污染成分，而最新的研究成果有望解决这一问题。

来自美国阿灵顿、德克萨斯以及中国成都三地的联合研究小组已经发现了一种利用木头纳米纤维来制造半导体器件的方式。受益于此，未来的处理器你芯片将有望完全基于“木头”材料进行制造。研究员表示，使用新型木质基板支撑 的产品仅仅附带一层必要的化学图层，污染很小并且可以被生物降解。

Intel和AMD现在对这项新技术都表现出了浓厚的兴趣，并且在开始推动其发展，或许不久之后就能够诞生木头的CPU了。