手机散热是一个永远的话题，随着手机硬件水平的不断提高，如何在有限的空间内实现高效的散热将成为考验每一个厂商的难题。

随着手机性能的不断提高，其运行时发热的情况也正变得更加严重。众所周知，发热对于手机的伤害是不可逆转的。也是如此，厂家在对待散热问题上的关注度从未下降。从目前普遍石墨散热到创新的冰巢散热等，散热技术正在逐渐进步。那么今天，笔者就和您一起聊聊这个问题。

手机发热主因

要说散热，首先要提到的就是发热。手机发热的原因无外乎在于手机SOC芯片发热以及手机充放电时的发热。SOC的发热主要取决于两个方面。一是芯片厂商的设计能力。应当说随着芯片性能的不断提高以及SOC整体集成度的提高，其发热量指数式增长也在情理之中。倘若设计，制造等任何一个方面出现问题，都可能导致手机的发热量飙升。

如一直热度不降的高通骁龙810，从发布之初就有着性能杀手的称号。然而其并未同高通想的一样，顺利拿下市场，反而是发热问题导致初期一再难产，供货正常后又被发热问题所困扰。尽管高通的高管一再表示810不存在发热问题，可发烧友测出来“性能全开三秒死机”的事实也着实打脸。

当然，事情也不能一棒子打死。所以另一方面，即使骁龙810在设计以及工艺上的确存在不足，合作厂商的设计能力以及对于软件方面的优化也是问题。例如索尼Z3+，在日常相机的使用中，往往会出现拍摄几张照片后就提示相机过热，随后自动强关的事情。对于用户来说，这是何其不能容忍的用户体验。索尼这样的大厂，对于温度控制能做的如此糟糕也是让人意外。难怪有网友戏言，索尼Z系列的防水功能，本质上超前的水冷降温。

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<h2>机身更薄性能更强 索尼新旗舰Z3+高清图解</h2> <p>相比于上一代的Z3，索尼Z3+机身更为轻薄，厚度仅6.9mm，处理器也升级为高通骁龙810，配备3GB RAM+32GB ROM，5.2英寸1080P显示屏。此外，Z3+还搭载2070像素G镜头，具备IP68防水防尘认证。如果使用过程中觉得手机烫手了，你可以直接扔水里降温。</p> <i title="img">http://img6.cache.netease.com/photo/0011/2015-05-26/600x450_AQIA3K0K5QJ50011.jpg</i> <i title="timg">http://img3.cache.netease.com/photo/0011/2015-05-26/t_AQIA3K0K5QJ50011.jpg</i> </li> <li> <a href="#p=AQIA3K585QJ50011" hidefocus="true"><img data-id="46890" src="/ydwl/UploadFiles_8289/201508/2015080310084167.jpg" alt="机身更薄性能更强 索尼新旗舰Z3+高清图解" /></a> <h2>机身更薄性能更强 索尼新旗舰Z3+高清图解</h2> <p>相比于上一代的Z3，索尼Z3+机身更为轻薄，厚度仅6.9mm，处理器也升级为高通骁龙810，配备3GB RAM+32GB ROM，5.2英寸1080P显示屏。此外，Z3+还搭载2070像素G镜头，具备IP68防水防尘认证。如果使用过程中觉得手机烫手了，你可以直接扔水里降温。</p> <i title="img">http://img3.cache.netease.com/photo/0011/2015-05-26/600x450_AQIA3K585QJ50011.jpg</i> <i title="timg">http://img5.cache.netease.com/photo/0011/2015-05-26/t_AQIA3K585QJ50011.jpg</i> </li> <li> <a href="#p=AQIA3KDT5QJ50011" hidefocus="true"><img data-id="46890" 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而关于手机充放电时的温度控制，除了系统本身的优化之外，只能寄希望于电池材料的进步。

常见的手机散热方案： 

石墨贴片

说了这么多，那么手机厂商在散热上有什么办法呢？最常见的做法就是使用石墨贴片。在手机SOC上贴一层石墨导热层。在手机工作发热时利用石墨的快速导热性将热量传导到手机后盖以及边框的散热处进行散热。这里又要说到手机的后盖材质问题。一般来说，金属材质的导热能力是好于塑料的，传热快同时散热也快。

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