IT之家讯 原定于3月16日在台湾首先开售的HTC One M9，却在发售前日紧急跳票，HTC官方解释称延期是为了更新软件。就在今天，外媒Phonearena报道称，HTC One M9在跑分测试中出现了严重过热问题，难道这才是真相？

Tweakers使用了较权威的测试软件GFXBench对HTC One M9、iphone6 Plus、LG G3、三星Galaxy Note 4、HTC One M8进行了对比测试，结果发现，搭载高通骁龙810处理器的HTC One M9在测试中最高温度高达55.4摄氏度。

排在第二位的是搭载高通骁龙801处理器的LG G3，最高温度比M9低了13.2摄氏度，具体为42.2摄氏度。而HTC One M8、iphone6 Plus、三星Galaxy Note 4的最高温度分别为38.7摄氏度、39.4摄氏度、37.8摄氏度。

今年早些时候，高通骁龙810过热问题曾被大量报道，首先使用该SoC芯片的LG，随后表态称骁龙810之前确实存在过热问题，不过最近已经彻底得到了解决。随后，三星正式放弃在S6以及S6 Edge上使用骁龙810，全部改用自家14nm工艺的Exynos 7420，该消息随后也得到了高通方面的确认。

为了平息骁龙810过热问题担忧，高通方面官方发布了一系列骁龙810实际发热测试，其中的数据表明，骁龙810甚至比骁龙801的温度还要低不少。但随后外媒曝光称，高通官方测试是基于骁龙810原型机进行测试，该样机的厚度远远超出了普通的旗舰手机，散热空间更大，更容易帮助骁龙810芯片本身进行散热。

在搭载骁龙810的LG G Flex 2正式发售后，用户实测发现，LG对骁龙810的CPU thermal throttling进行了严格的控制，在长时间连续运行游戏等大型应用时，骁龙810本身的性能会随着运行时间的延长降低50%左右，间接地解决了发热问题。

Tweakers也表示，他们在测试中使用的仍然是HTC One M9的早期版本固件。或许等HTC更新新版固件后，这种过热情况会有所改善。但是否会以大幅降频，或强化过热保护降频阈值作为降低发热的代价目前尚不清楚。

事件更新：

HTC方面将HTC One M9过热问题归咎于软件未优化，HTC全球网络公关高级经理Jeff Gordon在Twitter中表示该问题是由未完成的软件导致的。

IT之家也将对此事件进行进一步的追踪报道，敬请继续保持关注。

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