ARM首席技术官迈克·英格里斯（Mike Inglis）在接受采访时表示，该公司当前已同惠普合作，生产面向计算机服务器的处理器，这些处理器还能够被配置到基站和无线网络设备当中。英格里斯在参加巴塞罗那举行的2012年世界通信大会时表示，“这将是带有ARM架构的网络，是移动网络背后的计算机农场。”

随着ARM与全球最大的半导体制造商英特尔竞争的不断加剧，ARM越来越多的低电压半导体图纸被用于包括平板电脑和其它移动电脑的大型设备之中。 ARM的目标是在服务器中使用速度更快的处理器运行网站的设备和企业网络，从而帮助企业控制能源成本。

葡萄牙圣灵银行分析师维杰·阿南德（Vijay Anand）表示，“向目前基于英特尔处理器的市场移动，对ARM而言是一个明显的机会。ARM芯片的耗电量非常低，而该公司一直在改善性能。”

在本届世界通信大会中，芯片制造商LSI与ARM签署协议，在移动宽带网络中使用ARM速度更快的处理器。此外，德州仪器也正在使用ARM的设计图为基站基础设施生产芯片。

英格里斯表示，ARM可能在一年半之后开始生产芯片，并计划在2014年至2017年出货。不过投资公司Bernstein分析师皮埃尔·法拉古（Pierre Ferragu）认为，“大多数的基站芯片都是非常专业的，ARM架构的芯片可能只适应于有限的基站内部应用程序。这不能与ARM在智能手机处理器市场的地位相提并论。”

根据市场调研公司IDC的预计，2011年全球服务器处理器市场规模大约为90亿美元。