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防水处理很精细 三星S7芯片级拆解赏析

2016-3-11IT之家佚名
可以看到,三星S7内部使用了大量的模块化组件,像是电池的固定等不再使用大量的胶水粘合,这种进步值得肯定。而且为了提升防水性能,机身内部确实做了很多特殊处理。

三星Galaxy S7/S7 Edge凭借在上代旗舰机基础上的沉稳再进化,当仁不让的坐上了2016上半年机皇的宝座。现在国外知名拆解机构iFixit带来了对三星S7的完整拆解,我们一起来仔细审视下它的“内心世界”。

防水处理很精细 三星S7芯片级拆解赏析

这次拆解的主角为三星S7 Verizon版本,和国行版一样搭载骁龙820处理器,至于其他具体规格参数我们就不再啰嗦,相信不少朋友都能倒背如流了。

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    可以看到,三星S7内部使用了大量的模块化组件,像是电池的固定等不再使用大量的胶水粘合,这种进步值得肯定。不过,和此前的S6不同,如今的S7要拆卸电池,就必须先拿掉它的天线和扬声器以及金属衬板,更换电池略显繁琐。另外,要更换S7的USB接口,那就必须先分离S7的屏幕保护玻璃和OLED屏幕本身,这样做的风险实在太大,损坏正面保护玻璃的可能性极高。

    防水处理很精细 三星S7芯片级拆解赏析

    基于以上拆解,iFixit最终给予三星S7的可修复性得分为3分,和此前的S6得分一致。

    吴波 本文来源:IT之家 责任编辑:吴波_NT3514

    本文来源:IT之家 作者:佚名

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