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联发科全新旗舰CPU被曝过热 小米拒收

2016-2-3驱动之家MyDrivers佚名
据靠谱网友的最新爆料,联发科全力打造、一心冲击高端的全球首款十核心手机处理器Helio X20 MT6797也不顺利,市场上传出其存在过热问题,导致客户产品迟迟无法上市。

(原标题:联发科猛撞墙!十核Helio X20被曝过热:小米不要了)

Helio X10 MT6795 Wi-Fi断流问题最近搞得联发科焦头烂额,也让小米和魅族深受其害,尤其是小米的红米Note 3索性直接换成了更优秀的高通骁龙650。

福无双至,祸不单行。据靠谱网友@手机晶片达人 最新爆料,联发科全力打造、一心冲击高端的全球首款十核心手机处理器Helio X20 MT6797也不顺利,市场上传出其存在过热问题,导致客户产品迟迟无法上市。

联发科猛撞墙!十核Helio X20被曝过热:小米不要了

X20集成了两颗A72和八颗A53核心,分成三个簇,历史上还是第一款设计如此狂野的移动芯片,也符合联发科一贯的多核心策略,性能也确实不俗,GeekBench跑分单线程超过2000,多线程更是勇破7000创纪录。

联发科称,X20已经投入量产,相关产品超过10款。经过之前多次冲击高端被厂商拉下水,联发科一心要把X20给推上去,设备目标价位达到了3000-4000元。

如此众多核心挤在一起过热似乎也并不意外,更值得一提的是,它采用了台积电20nm HPM工艺制造——去年热死一堆人的高通骁龙810用的就是这个工艺!

@手机晶片达人 称小米、HTC已经纷纷取消了X20手机项目,但要做首发的乐视暂不清楚。

吴波 本文来源:驱动之家MyDrivers 责任编辑:吴波_NT3514

本文来源:驱动之家MyDrivers 作者:佚名

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