本月中旬，高通在美国洛杉矶召开的SIGGRAPH2015大会上正式向外界发布了全新的Adreno 500系列GPU显示核心，其中就包括即将在今年年底亮相的骁龙820上搭载的最新的Adreno 530 GPU显示核心，也算是为骁龙820的发布做了一次预热。而昨天，高通也在京召开媒体沟通会，沟通会上也向媒体讲解了骁龙820 SOC芯片中另外一个重要组成部分——Hexagon 680 DSP模块。

骁龙820包括三个主要计算处理器，Kryo CPU、Adreno GUP和Hexagon 680 DSP。Hexagon DSP包括三个不同的DSP。Qualcomm在计算DSP方面拥有很长的历史，全新计算DSP增加了对视频功能的支持;另一个全新的DSP是位于低功率岛(Low Power Island：LPI)的低功率DSP。通过全新Hexagon 680 DSP，高通推出了全新的Hexagon架构，包括视频功能以及低功率岛。高通对Hexagon架构进行了扩展，让它支持一些新功能(如视频)，而前几代Hexagon主要用于对音频功能的支持。Hexagon拥有强大的开发者工具，并且得到了超过100家合作伙伴的支持。目前，有接近1000家合作伙伴计划将CPU代码或功能迁移到Hexagon之上，这样做的目的是希望降低功耗。

Hexagon 680在DSP中集成了Hexagon向量扩展(Hexagon Vector eXtensions：HVX)，这样就能让DSP通过一个指令同时处理大量数据。这个功能与Qualcomm Spectra ISP结合使用时，能够带来很多差异化的功能，如弱光视频增强，可在实现高达3倍的性能提升的同时，节省高达10倍的能耗。

专有的低功率岛和一套基础架构支持传感器感知的应用。Qualcomm此前推出的芯片中也具有支持传感器感知的功能，但是全新架构可实现省电高达3倍。低功率岛运行时，芯片中的其他部分可处于关闭状态。我们还通过DSP推出了全套传感器软件解决方案，并全面支持Android L。

之前高通也透露了骁龙820的发布时间和商用时间，高通很有可能将在今年年底正式发布自主架构的骁龙820处理器，并且在明年年初正式商用。目前可以确定的是骁龙820将再次回归自主设计路线，采用Kyro架构，而也有传言称高通此次将选择14nm FinFit工艺制程，相比于之前的骁龙810，骁龙820在性能方面将有50%左右的提升，并且能耗方面则有50%左右的降低，这样的完美成绩还有待产品正式亮相后我们的详细测试。