IT之家讯 3月22日消息，前不久稍稍趋缓的高通骁龙810过热问题，近来再度因为HTC One M9被曝过热而被推至风口浪尖。HTC方面事后通过对软件的完善和修复，已经成功将其最高温度降低了9至10摄氏度，即使最高温度也不超过40℃，效果显著。

当然，这种显著的疗效背后，究竟是否是以牺牲性能换来的，目前尚不清楚。但高通骁龙810存在容易过热问题，似乎已经是不争的事实，这可能跟高通换用ARM架构以及20NM的工艺制程有关。

为了彻底平息高通骁龙810的过热门事件，高通方面似乎正准备推出全新SoC。高通方面近日公布了全新骁龙815与骁龙801、骁龙810三者之间的发热测试情况，骁龙815被分别安置在三台没有无线基带芯片的原型机中（搭载5英寸1080P屏幕、3GB内存），测试过程使用的是游戏《狂野飙车8》，并将画质设置为高。

从高通方面官方公布的测试结果来看，骁龙815的发热控制能力优异，最高温度仅有38摄氏度，而作为对比的骁龙810、骁龙801的温度则分别为42℃、44℃。不过，值得一提的是，由于骁龙815原型机中没有基带芯片，这对温度的降低也有一定帮助作用。

接下来的骁龙815似乎能够彻底让人们摆脱对于过热的担忧，毕竟谁都不想每天使用像从微波炉里刚刚取出来的烫手手机，搭载骁龙815处理器的新机究竟何时上市，目前尚无确切消息，想必大家不会等的太久。