：垂涎欲滴！CES2015高通骁龙810新机盘点

离即将召开的CES 2015国际消费电子展会已经没多少天时间，高通曾透露很快将公布有关全新 64 位处理器 Snapdragon 810 的细节，而该芯片的亮相也将意味着2015年上半年一大波全新旗舰登场。

高通骁龙810应该说是这两年来高通最拿得出手的移动芯片了，在其内部集成了性能更强的 Adreno 430 GPU，支持双通道 LPDDR 4 双通道RAM，支持 Dolby Atmos 11.1 音效，支持 H.265 视频编码和解码（最高4K分辨率），加上最先进的 Cat.9 网络支持等等。基本上这两年高通芯片上重重复复的功能在 810 上终于完全不一样了。

高通曾预热称，骁龙810 内置 14-bit ISP（图像信号处理单元），可以很好的支持像素高达 5500 万的传感器。至于连接性方面，LTE Cat 9 支持是开创了移动芯片的新篇章，通过该技术理论上手机的最高下载速度可以达到 450Mbps。另外，骁龙810 还支持最新的蓝牙 4.1，支持 802.11ac Wi-Fi 网络，消息有传甚至还支持传输速度高达 4Gbps 的 802.11ad (WiGig) 网络。

鉴于高通今年还会发布骁龙815处理器，说明上半年应该是骁龙810的独角戏了，因为不难推测即将召开的 CES 上可能将会有搭载该芯片的第一批旗舰智能手机，下面就让我们来简单的盘点一下。

HTC Hima

HTC Hima 是 HTC 针对 One  M8 研发的新一代旗舰设备，传闻 HTC 又来一次大变化，其中包括设备的命名。在 CES 2015 上，我们不确定 HTC 是否计划推出新旗舰，也有可能在展会结束后召开独立的发布会，或者等到 2 月份的又一大展会 MWC 2015。

无论如何 HTC 的新旗舰春季亮相的推出都是合理的，因为就在这两天 HTC 又发表官方声音，声称 2015 年的产品路线图将成为“史上最好”，隐藏着“巨大惊喜”。

通过泄露的跑分信息来看，HTC Hima 将配备 5 英寸的 1080p 屏幕，搭载骁龙810处理器，提供 3GB RAM，相机将提升至 2070 万像素，前置摄像头也有 1300 万像素。不出意外的话，该机子将预装 Android 5.0 Lollipop 操作系统，定制 Sense UI 7.0 用户界面。

索尼Xperia Z4

索尼每一年都会在 CES 发布新机，Xperia Z4 新旗舰亮相的可能性最高，甚至还可能邀请詹姆斯·邦德客串。

根据传闻，Xperia Z4 将采用 5.4 或 5.5 英寸的 QHD 2K 分辨率屏幕，搭载高通的骁龙810 处理器。有些传闻也指出索尼可能和以往一样保守升级，只换上骁龙805芯片，但也不排除这一次索尼追新的可能性。

同时，Xperia Z4 还会配备自家最新相机传感器的 2070 万像素摄像头，前置摄像头为 480 万像素，支持超广角自拍，标配电池的容量高达 3420mAh，保证更长使用续航时间。

LG G4

去年 LG G3 的发布推迟到了夏季，但并没有影响用户对该机的好评，LG 也因此成为没有亏损的厂商之一。正因为如此多用户追捧，LG 今年可能会将日程提前，预计 MWC 2014 展会将公布下一代旗舰 LG G4。

大部分泄露的硬件规格信息显示，G4 将采用 5.3 英寸的屏幕，分辨率为 2560×1440 像素，主要的性能处理器自然是高通骁龙810。另外，该机子还会内置 4GB RAM 和 32/64GB 内存。机身上的摄像头还会采用索尼的 2070 万像素传感器，电池容量比索尼的 Xperia Z4 更高，达到 3500mAh。

有意思的是，LG 可能会将 G4 定位为三星 Galaxy Note 4 的直接竞争对手，据称该设备上市销售时，将配备&nbs

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