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最强手机芯片 华为麒麟950全面超越高通

[作者:佚名 来源:网易科技报道 时间:2015-11-7我来说两句

11月5日,华为麒麟家族最新一代手机SoC芯片麒麟950亮相于北京,这款被誉为目前为止最强手机芯片的麒麟950,不仅拥有领先工艺、全新架构和更好的芯片硬件设计, 发布现场的跑分实测,让这款产品一经面世就被业界誉为开启全“芯”时代的佼佼者。

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注:麒麟950安兔兔的各个得分项,CPU整数、浮点成绩分别是15075、8923,而CPU的单线程整数和单线程浮点为3084和3060,这些成绩都远超骁龙810和三星三星7420。

就在此次媒体沟通会现场,华为麒麟950芯片在媒体见证进行了软件测试,成绩一举达到82220分,而作为对比的三星Exynos 7420得分仅为63120,而高通骁龙810芯片更低,为55934分;对比之下,麒麟950对三星Exynos 7420和高通骁龙810的碾压相当明显,也成为了当之无愧的“跑分王”。

最强手机芯片 华为麒麟950全面超越高通

突破并非偶然,而取决于实力。麒麟950采用业界首个4*A72+4*A53 big.LITTLE架构设计,在性能上实现全新突破。ARM Cortex A72架构相比A57架构处理器性能提升了11%,同时,功耗降低20%,能效比综合提升30%。借助16nm FinFET plus工艺,麒麟950单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到30亿个。

最强手机芯片 华为麒麟950全面超越高通

用户体验方面,由于麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代,图形生成能力提升100%,GFLOPS提升100%,用户在实际使用中得以亲身体会到100毫秒内的极速响应,运行大型游戏或在线观看高清影片都能享受流畅不卡顿的全新体验。

最强手机芯片 华为麒麟950全面超越高通

除此之外,麒麟950芯片拥有全新升级的新智能感知处理器i5,业内首次实现芯片级智能定位,性能相比M3提升4倍。因此,无论从技术突破上还是用户体验上的升级,麒麟950芯片顺利将三星Exynos 7420、高通骁龙810等轻松甩开,赤裸裸的超越让所有人眼前一亮。

当然,“谁”会是这款在业界具有颠覆性的强悍芯片的最初“拥有者”?业内猜测,有望首次搭载麒麟950芯片的幸运机型为华为Mate 8的可能性很大。据悉,Mate 8将于11月26日发布,搭载迄今为止最强悍“芯”脏的手机又将带来怎样不俗的表现,我们拭目以待。

王真 本文来源:网易科技报道


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本文来源:网易科技报道 作者:佚名

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