【牛华网讯】  北京时间4月28日消息，上个月月底，有报道称联发科正在研发下一代旗舰级处理器Helio X30，并且它依然会采用十核心的设计。今天，国内分析师潘九堂证实了Helio X30这款芯片的存在。

据悉，联发科Helio X30将会采用10纳米FinFET工艺制造，这使其效率将会较Helio X20提升两倍。上个月，有消息称，Helio X30处理器将拥有两颗主频为2.8GHz的Artemis核心、2.2 GHz四核Cortex-A53以及2GHz 四核Cortex-A35核心组合。

就GPU方面而言，Helio X30将采用PowerVR系列的GPU，最高支持8GB内存，支持双摄像头配置，最高2600万像素摄像头，支持VR连接，支持LTE Cat.13连接。

而根据潘九堂微博所曝光的一张安兔兔跑分结果来看，联发科Helio X30的跑分可达16万左右，较高通骁龙820的跑分还要强一些。目前，三星Galaxy S7、LG G5和HTC 10等手机都搭载高通骁龙820处理器。（许巧艳）

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