就在上周,Intel在第43届美国国际消费电子产品展(CES 2009)上正式发布了新一代整合平台--Clarkdale。该平台的新产品包括32nm CPU与新配套芯片组两部分,其中32nm CPU的特别之处在于集成了GPU核心,将处理器和显卡合二为一,缔造了CPU整合新概念。而若要发挥此类CPU的性能,则需搭配Intel专门研发的最新芯片组,也就是今天我们要谈到的,H55/H57。
Intel H55芯片
H55/H57完全放弃了从915到P4X/G4X系列形成的成熟双芯片设计,转而使用自P55开始的单PCH芯片结构,整合度更高。这两款芯片组与老产品的主要区别是可以帮助处理器整合的GPU核心发挥性能,为达到此目的,Intel在CPU与H55/H57芯片之间特别增加了一条FDI通道(Flexible Display Interface)。H55/H57 PCH芯片是传统南桥芯片的加强版,除拥有I/O控制器功能之外,还整合了显示控制器,时钟缓冲器,ME管理引擎等功能。该芯片通过上文提到的FDI总线可以接收到GPU核心传出的图像数据,并将其输出到显示器上。
Intel H57芯片
●阴差阳错成经典 怪胎RS880所向披靡
在Computex 2009开幕之前,业界普遍认为AMD会在这届展会上公布下一代整合芯片组产品--代号RS880的880G,因为根据之前曝光的信息来看,RS880将集成HD4200显示核心,而集成了HD3200显示核心的产品已经被命名为780G。但出人意料的是,AMD这次没按常理出牌,在本次展会上,它确实公布了新的整合芯片组产品,但并不是大家翘首企盼的880G,而是RS880北桥芯片和SB710南桥芯片所组成的AMD 785G。
AMD 785G北桥芯片--RS880
AMD 785G被定位于780G与790GX之间,RS880北桥芯片集成了HD4200显示核心,支持DirectX 10.1,其核心频率超过了HD3200的450MHz,达到了500MHz,然而不久之后人们就发现,很多主板都将核心频率直接设定在700MHz或者可以稳定超至700MHz,在这个前提下,HD4200的性能甚至超越了定位更高的790GX集成的HD3300,怪胎785G在整合市场一时间无人能敌。785G的南桥芯片组SB710/SB750则更是神奇,它拥有的ACC(高级时钟校验)功能可以帮助使用者简便“开核”,平台性能原地暴增,其中SB750还提供对Raid 5功能的支持。
AMD 785G南桥芯片--SB710
那么,在整合市场的新格局下,Intel H55与AMD 785G又分别具有哪些优势和劣势,那一款更适合你呢?
先来说说Intel H55,总的来讲,它的优势在于以下几点:
●形式新颖,技术领先,平台整合度提升
●由于GPU核心与CPU距离变化,某些图形或数据的计算效率增加
●单芯片,彻底解决集成GPU的北桥发热量大的问题
●主板可利用空间增加,进一步拓展主板功能成为可能
H55/H57芯片示意(右侧下方)
H55/H57芯片示意(下方)
将GPU核心整合进CPU是Intel在业界首创的做法。如今,传统的北桥整合GPU平台经过多年的发展变化已经趋于成熟,向前看无非是进一步提高集显性能,同时通过优化制程降低发热量。Intel整合GPU处理器的出现则彻底颠覆了现时对整合平台的定义,有助于PC向更高集成度的方向发展。根据本站之前做过的相关测试,新一代集显的性能也完全可以满足办公和简单娱乐的需求,适合对新鲜事物比较敏感,而且对显示性能要求不高的朋友选择。而且由于没有了北桥芯片,在未来,超小板型的H55产品也不是没有出现的可能。
AMD 785G比H55早推出了4,5个月的时间,但其性能直到现在依然被消费者称道,相对于H55,785G拥有很多优势,同时这也是H55的劣势所在。
●图形核心性能出众,高清解码能力尤其强劲
●搭配CPU较为自由
●上市时间长,技术成熟,产品数量多9 7 3 1 2 3 4 8 :
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本文来源:中关村在线 作者:佚名