：LG G Flex 2揭露高通810散热秘诀

高通为骁龙810的负面传闻罕见地展开了公关攻势，不仅亮出各大手机厂商（三星除外）对这款旗舰处理器的支持，最近还举行了骁龙810开发者设备展示会，如今搭载骁龙810的首款手机LG G Flex 2已经面向市场，让我们来测试一下高通究竟是如何处理发热的。

一位LG G Flex 2用户将这款手机进行了多达9次的GeekBench性能跑分测试，得到了如下的结果，次数后的“/”两侧分别为单核和多核成绩。可以看到，第一次单核性能还在1200左右，到第九次已低至558，降幅达54%。当然，单核成绩如此，多核成绩也如此。

为什么会随着测试次数的增加，性能得分越来越低？答案是高通对骁龙810预设的CPU热量疏导机制，即当处理器达到一定的热量时将会对CPU进行降频处理以防过热，至于具体阀值和降幅也只有高通知晓了。不过此次实测多核性能降幅已经超过30%，这恐怕会对大型游戏和多任务处理不利。

除此之外，外媒还就同为曲面屏的LG G Flex 2和三星Galaxy Note Edge进行了跑分对比，不知是厂商优化差异还是处理器本身的问题，数据表明似乎骁龙805要强于骁龙810，高通对此可有解释？

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