近来公司的电脑频繁出现操作资源管理器时没有响应的问题，经杀毒及重装系统未果，后来才发现是硬盘温度太高的问题。公司电脑由于买的时间较早，用的还是比较旧式的机箱，硬盘架不是一通到底，而是只有3个3.5"驱动器位置的那种。硬盘装在软驱的下面，而机箱进风的位置在机箱的底部，硬盘的位置太高，进来的冷空气位置太低，无法经过硬盘，导致盘体热量积蓄，温度升高，用手摸的时候手在硬盘上不能忍受停留超过1秒钟，估计温度有50-60度。

    因现在已经很少使用软驱了，硬盘的安装位置有了新的选择，可以安装在原来软驱的位置上，而软驱的位置在机箱面板处有挡板可以拆开，如果将硬盘装在软驱的位置，然后拆开机箱面板软驱位置的挡板，让冷风从拆开挡板的位置进来，经过发热的硬盘，再由电源和机箱风扇吸走热风，不就可以达到散热的目的了吗？

老机箱的风道示意图

增加进风口，改变风道走向

    但如何让进入机箱的冷空气改道呢？这就要牵涉到机箱风道的改造了。先来分析现时机箱的风道情况：出风口有两个：电源+机箱风扇；而进风口有3个：机箱底部进风口+两侧侧板进风口；基本原理为电源和机箱风扇向外排气在机箱内部造成负压，冷空气从机箱的底部和侧板的进风口进来从下往上流动形成风道。现时要进行的改造方案是将软驱挡板拆除后形成一个新的进风口，让冷空气从新风口进来，经过发热的硬盘再往上流动以达到散热的目的。

将硬盘安装在原软驱的位置