谈到硬件市场，英特尔一手发展处理器、核显芯片，一手抓SSD固态硬盘。反观其竞争对手，AMD一直低调研发处理器技术，并未涉足SSD市场。但很快将打破，AMD即将进军固态硬盘市场，身后还有东芝、OCZ等熟悉的背影。

今天，外媒fudzilla透露，来自匿名爆料称，日本东芝公司与美国AMD公司联合开发新一代闪存项目。但该项目并不是大家熟悉的AMD Radeon闪存模块，而是AMD首款SSD固态硬盘或者某系列SSD产品。

简单说，这款SSD固态硬盘将融合三家公司各领域的优势：东芝NAND闪存、OCZ专属主控、AMD市场销售渠道。

不久后，AMD将宣布首款SSD固态硬盘产品，预计搭载OCZ主控方案，类似Barefoot系列，当然在闪存方面，该硬盘将使用东芝NAND闪存芯片。目前，东芝公司正在研发最新19nm闪存芯片技术，因此，很可能直接应用在AMD首款SSD产品生产过程中。

针对三家合作的方案，一家AMD旗下的团队将负责研发SSD专属的磁盘驱动器驱动技术，提升SSD整体性能。

如果三家合作顺利的话，我们也将很快看到AMD推出全新的攒机方案，包括CPU、主板、A卡、内存甚至存储硬盘产品。

虽然在性能上无法对抗其他竞争对手，但性价比无疑更有优势，因此更适合桌面市场以及OEM电脑厂商。

虽然我们暂不清楚AMD未来发展规划，但是其SSD业务肯定离不开企业市场，尤其英特尔旗下的固态硬盘，因此在容量方面，AMD首批SSD产品将覆盖120GB、240GB容量。

相比英特尔，AMD对于高端用户市场并不感兴趣，因此在SSD领域，AMD也不打算与英特尔、三星等公司竞争。

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