第一节  SMD元件拆焊技术

一、实训目的：

1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。

2.掌握SMD元件的拆焊技巧。

二、实训器材：

热风枪              1台          防静电电烙铁           1把

手机板              1块          镊子                       1把

低溶点焊锡丝     适量       松香焊剂（助焊剂）  适量   

吸锡线             适量       &nbs`;  天那水（或洗板水）  适量

三、实训步骤：              

一、 热风枪及电烙铁的调整：

一）速工850热风枪：

1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。

3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。

4风嘴的应用及注意事项。

5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二）：速工数显热风枪：

1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。

2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。

注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

三）：速工936数显恒温防静电烙铁：

1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。

2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。

3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。

4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。

5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC：

一）：拆扁平封装IC步骤：

1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。

2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。

4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）

1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。

2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起

5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。

（寻修网http://www.seekxiu.com/注：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）

7） 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚