一直以来，在维修领域，特别是笔记本方面由于笔记本的主板集成度高，所以维修难度系数要大一些。特别是面对“BGA”封装格式的IC芯片时候，确实让很多维修人员头疼，在厂商这样的官方维修点凭借着先进的BGA设备，工厂级的回炉再造，定然能够修复。但是很多本本在过了保修期之后是无法得到这样的服务的，除非去花费昂贵的维修费用，现在在民间很多有实力的维修公司也能够进行BGA手术了，因此我们得以给大家展示这一过程。

手术的原材料是笔者的IBM ThinkPad T42主板，熟悉TP的人都知道，由于设计问题和芯片的原始问题，T4X系列机型的显卡和南桥容易出现虚焊问题，表现为花屏、死机，严重了甚至不开机。此类问题的解决方法只有把芯片重新焊接在主板的焊盘上，由于北桥，显卡，南桥此类的芯片都是采用了BGA焊接方式，只有用BGA设备把芯片吹下来，重新植球，然后再焊接上去，一般来说，在此过程中是有一定的风险，造成风险存在的原因一般是设备问题、温度控制不好、芯片体质不好造成的。下面我们来看下具体的操作过程。